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高通和商汤科技合作推动终端侧AI发展

发布时间:2019-11-20 05:15:17

10月20日消息,Qualcomm与商汤科技今日宣布,计划围绕移动终端和物联网(IoT)领域产品,在()和机器学习(ML)方面展开合作。此次合作将发挥两家公司在人工智能领域的技术专长,包括商汤科技的机器学习模型与算法,以及能够为客户端人工智能提供先进异构计算能力的Qualcomm骁龙顶级和高端系列平台。双方希望由此推动终端侧人工智能的普及和发展,其中包括在创新视觉和基于摄像头的图形处理等领域。

和联网摄像头等终端正伴随着人工智能的发展而变得更加智能。相较于仅在云端部署人工智能,在终端侧部署人工智能,具备诸多优势,尤其是可支持终端在有无网络连接的情况下都能实现可靠运行。终端侧人工智能的其他优势还包括即时响应、隐私保护,以及增强的可靠性。

Qualcomm高级副总裁兼QCT中国区总裁武商杰(右)与商汤科技联合创始人、CEO徐立博士(左)

商汤科技联合创始人、CEO徐立博士表示:“AI商业生态的大规模爆发,仅靠单方面的力量难以实现,多厂商联手合作结盟势在必行。商汤科技与Qualcomm的战略合作,将充分发挥算法+芯片融合的优势,打造推动终端智能化的内核,成为撬动整个AI生态的新支点,推动终端产业的升级,为终端用户带来更多便利。”

Qualcomm产品管理高级副总裁Keith Kressin表示:“Qualcomm已在人工智能领域进行了十余年的基础性研究。事实上,许多目前正在出货的、搭载骁龙移动平台的终端都已经利用了终端侧的人工智能。我们期待此次与商汤科技的合作成果,能为成千上万使用移动终端的客户,进一步加速全新的、令人激动的终端侧人工智能功能的发展。”

目前,Qualcomm正专注于优化骁龙移动平台,面向智能、物联网(IoT)和汽车行业,加速计算机视觉和自然语言处理领域中诸多人工智能用例的发展,并在无线连接、电源管理和摄影等领域进行更广泛的研究。商汤科技是人工智能领军企业,在深度学习算法创新领域扮演着重要的角色,并搭建了自主原创的深度学习平台Parrots,使得其可以快速、低成本地研发各种丰富多样的AI算法,进行算法创新。商汤科技在算法模型小型化上取得了突破性技术进展,其与Qualcomm的战略合作,将极大提升算法与芯片结合的速度和效能,让商汤的AI算法迅速得到普及推广。

双方合作的首次公开演示将于2017年10月29日-11月1日在深圳举行的中国国际社会公共安全博览会(CPSE 2017)期间,在丽思卡尔顿酒店的Qualcomm会议室(#2 -26)进行独家展示。

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